SMT表面贴装设备技术与工艺控制
（1）表面贴装元器件：电子元件chip、BGA、0805、0603、0402、1005；
（2）表面贴装用材料：锡膏、红胶等；
（3）表面贴装用印制电路板：单面板、双面板、多层板等；
（4）表面贴装焊接原理与可焊性测试；
（5）静电防护技术；
（6）表面贴装有铅与无铅的工艺技术；
（7）SMT工艺流程与贴装生产线；
（8）粘接剂和焊膏涂敷工艺技术；
（9）SMC/SMD贴装工艺技术；
（10）SMT焊接工艺技术；
（11）SMA清洗工艺技术；
（12）SMT检测与返修技术：BGA返修；
（13）SMT设备原理及应用：基本结构、功能、工作原理、操作；
（14）模板印刷技术及锡膏印刷机设备的基本结构、功能、工作原理、操作。
（15）贴片机：拱架式、转塔式与模组式的基本结构、功能、原理与操作。
（16）回流焊设备：温度、走速、风速；基本结构、功能、工作原理、操作。
（17）无铅焊接，无铅锡膏成分，印刷与回流工艺控制注意事项；
（18）5S管理、ISO9001：2000知识、 IPC-A-610E电子组件标准；
（19）学会管理制度、管理技巧，学做管理人员等等。
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